「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自wccftech。據臺灣媒體報道，臺積電（TSMC）位於亞利桑那州的工廠已爲蘋果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生產了首批芯片。該工廠於去年年底投產，最初計劃採用 N4 製程技術生產半導體。該報道還指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基於名爲 4NP 的定製 N4 版本）的首批芯片已運往臺灣進行封裝。此前，首批亞利桑那芯片已幫助臺積電爲其主要客戶生產了 2 萬片晶圓。雖然臺積電位於亞利桑那州的製造工廠可以生產最高可達N4工藝的高端芯片，但它們仍需要運往臺灣進行封裝。封裝是AI芯片供應鏈的關鍵環節，它將切片的AI芯片裸片組裝成可用於印刷電路板並最終用於AI數據中心的集成電路。臺積電已與美國公司Amkor合作，在美國開發先進封裝能力，但其首批芯片將運往臺灣封裝成集成電路。封裝產能一直是人工智能供應的關鍵瓶頸，今天的報告顯示，臺積電今年的產能可從去年的7.5萬片擴大到11.5萬片。此次產能提升是爲了應對CoWoS L/S封裝技術，此前有報告稱，到2025年中期，臺積電的封裝產能可能達到7.5萬片。關於亞利桑那州的芯片生產，報道稱，臺積電已在該工廠生產了2萬片晶圓，這是其首批芯片的一部分。這些芯片包括NVIDIA、AMD和蘋果的產品，這三家公司在該工廠正式投入使用後不久就宣佈了訂單。據詳細信息顯示，這些晶圓包括用於NVIDIA Blackwell AI芯片的晶圓，這些芯片將運往臺灣，採用CoWoS技術進行先進封裝。除了英偉達的AI芯片外，亞利桑那州的工廠還生產蘋果iPhone系列中使用的處理器以及AMD第五代EPYC數據中心處理器。AI封裝帶來的高需求迫使臺積電等公司擴大產能，同時也激勵了其他參與者進入市場。其中包括臺灣第二大芯片代工廠商聯華電子。據報道，聯華電子正與高通合作，利用其晶圓上晶圓（WoW）技術封裝芯片。臺積電亞利桑那州工廠目前生產N4或4納米芯片，但其計劃未來通過建設更多製造工廠，將產能擴大到3納米和2納米製造工藝。臺積電還計劃最終在美國完成芯片封裝，從而無需運往臺灣進行封裝。臺積電新廠產能，被搶購一空據聯合早報報道，）美國推動芯片產能迴歸本土，這項政策促使全球芯片代工巨頭臺積電美國產區的產能極爲搶手，計劃後續興建的三座芯片工廠產能據傳已被客戶預訂一空。據臺灣《經濟日報》星期一（5月12日）報道，臺積電海外廠區特別是美國工廠穩步推動擴產，蘋果、英偉達、超微、高通、博通等美國企業在考慮地緣政治變化、異地備援生產需求增加的情況下，紛紛提前鎖定臺積電美國廠的產能。報道稱，臺積電美國新廠近期頻傳生產良率提升，進一步增強美系客戶的下單意願，丕僅第三座新廠已提前動土，後續計劃擴充的三個工廠的產能也已被預訂。臺積電3月宣佈將在美國追加投資1000億美元（1350億新元），加上既有三座工廠投資，在美總投資金額將達1650億美元。全數到位後，臺積電在美國將有六座芯片廠、兩座先進封裝廠、一家主要研發團隊中心。臺積電目前在亞利桑那州規劃三座芯片廠，第一座將在今年上半年量產，生產先進的四納米芯片，第二座將在2028年生產最先進的兩納米芯片，第三座則在4月29日提前動工，有望在2028年量產。臺積電董事長魏哲家4月在財報會議上說，第三和第四家工廠將使用公司最先進的N2和A16工藝技術，第五和第六家工廠將使用更先進的技術。魏哲家也提及，在臺積電加碼美國的專案投資到位後，預估三成兩納米以下先進製程產能將在亞利桑那廠生產，支持美國大客戶的需求。https://wccftech.com/tsmcs-arizona-plant-successfully-ships-first-batch-of-nvidia-amd-apple-chip-wafers-says-report/*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4068期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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